目前，我國的SMT設備已經與國際接軌，但設計瓷復合絕緣子、制造、工藝、管理技術等方面與國際還有差距。我們應該加強基礎理論學習，開展深入的工藝研究，提高工藝水平和管理能力，努力使我國成為電子制造大國、電子制造強國3.電子產品制造工藝技術的發展階段電子產品的裝聯工藝是建立在器件封裝形式變化基礎上的，即一種新型器件的出現，必然會創新出一種新的裝聯技術和工藝，從而裝聯工藝技術的進步。

　　隨著電子元器件小型化、高集成度的發展，電子組裝技術也經歷了手工、半自動插裝浸焊、全自動插裝波峰焊和SMT等4個階段，目前SMT正向窄間距和超窄間距的徽組裝方向4.電子產品制造工藝技術的發展方向按照電子產品制造工藝技術的發展，可大體分為電子通孔插裝技術（THT）、表面安裝技術（SMT）、徽電子組裝技術，如表1-2傲電子組裝技,瓷復合絕緣子是目前迅速發展的新一代電子產品制造技術，包括多種新的組裝技術及工藝表面安裝技術大大縮小了印制電路板的面積，提高了電路的可靠性。

　　但集成電路功能的增加，必然使它的IO引腳増加，如IO引腳的間距不變，IO引腳數量增加1倍，BGA封裝的面積也會增加1倍，而QFP封裝的面積將增加3倍。為了獲取更小的封裝面積、更高的電路板利用率，組裝技術己向元器件級、芯片級。MPT是芯片級的組裝，把裸片組裝到高性能電路基片上，使之瓷復合絕緣子成為具有獨立功能的電氣模塊甚至完整的電子產品。微電子組裝技術主要有3個研究方向：一是基片技術，即研究徽電子線路的承載、連接方式，它直接導致厚薄膜集成電路的發展和大圓片規模集成電路的提出，并為芯片直接貼裝（DCA）技術和芯片組件（MCM）技術打下基礎；二是芯片直接貼裝技術，包括多種把芯片直接貼裝到基片上以后進行連接的方法，如板載芯片（COB）技術、帶自動鍵合（TAB）技術、倒裝芯片（FC）技術等；三是多芯片組件技術，包括二維組裝和三維組裝等多種組件方這3個研究方向是共同、相輔相成的。

　　電子產品的分級按IPC-STD-001中《電子電氣組裝件焊接要求》標準的規定，根據瓷復合絕緣子電子產品終使用條件進行分級，可分為三級。為通用電子產品，指組裝完整，可以滿足主要使用功能要求的電子產品。二級為專用服務類電子產品，指具有持續的性能和的壽命，需要不間斷服務的電子產品。三級為高性能電子產品，指具有持續的高性能或能嚴格按指令運行的電子設備和電子產品，使用環境非常苛刻，不允許停歇，需要時產品，如生命救治和其他關鍵的電子設備系統。